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ASRock Industrial推出{的}IMB-1224主机板接纳Mini-ITX（尺寸），并内嵌“代”号为Tiger Lake{的}Intel【第】11“代”行动处理器，<适>合应用于种种AIoT解决方案。
“《支援》”4萤幕输出
ASRock Industrial推出IMB-1224系列主机板，内嵌【第】11“代”Intel Core i7、i5、i3处理器{的}工业主机板，不搭载最新{的}Iris Xe内建显示晶片，不只具有4萤幕输出能力，还“《支援》”Intel DL Boost以加速AI‘运算效能’。
IMB-1224系列主机板{的}衍生型号与搭载{的}处理器如下：
- IMB-1224P（Core i7-1185G7E，4「焦点」，最高时脉4.4GHz）
- IMB-1224M（Core i5-1145G7E，4「焦点」，最高时脉4.1GHz）
- IMB-1224V（Core i3-1115G4E，2「焦点」，最高时脉3.9GHz）
- IMB-1224E（Celeron 6305E，2「焦点」，最高时脉1.8GHz）
最高能“《支援》”28W TDP运作模式，《最》高“《支援》”双通道64GB DDR4-3200 SO-DIMM记忆体模{组}，具有1{组}M.2 Key M（“《支援》”PCIe Gen4 x4与SATA3传输模式，2242、2260、2280（尺寸）） 以及[2{组}SATA3插槽/《端》子，能够毗邻各式储存装置。
IMB-1224之I/O《端》子简朴整理如下：
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- HDMI 2.0b（“《支援》”4096 x 2160、60p） x4
- eDP（“《支援》”4096 x 2304、60p） x1
- LVDS（“《支援》”1920 x 1200、60p） x1
- USB 3.2 Gen1 x2
- USB 2.0 x2
- GbE<‘乙太网’路> x1
- 2.5GbE<‘乙太网’路>x1
- 3.5mm音源输出x1
- 3.5mm麦克风x1
▲ IMB-1224〖采〗Mini-ITX（尺寸），（处理器焊死但记）忆体为SO-DIMM{模{组}形式}。
▲ LVDS影像输出《端》子位于主机<板后头>。
▲ IMB-1224{的}特色之一就是具有4{组}HDMI《端》子，能够“《支援》”4萤幕输出。
▲ASRock Industrial推出{的}Tiger Lake‘系’列产品相当多元。
《另一》方面ASRock Industrial（也同时推出）NUC 1100、STX-1500等系列主机板， 以及[iBOX 1100、NUC 1100 BOX等系列迷你电脑，『更多』资讯可以参考「官方网站」。
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早在2019年8月，Samsung就宣布了推出全球首款用于智能手机的108MP镜头，该相机在小米智能手机上首次亮相。而现在，听说Samsung正在开发一款200MP的智能手机镜头，而小米似乎又再一次准备将其推向市场。新闻指，该小米手机将会接纳改善的双曲面显示屏，而且会接纳Snapdragon 888处置器。反正及格了
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